Як відомо, фізика є базовою, універсальною наукою: належно підготовлений фізик може розібратись із багатьма проблемами інформатики, хімії, матеріалознавства, біології, а іноді навіть і економіки.
Прикладом потенціалу фізики і фізиків є плідне співробітництво науковців Черкаського національного університету імені Богдана Хмельницького і матеріалознавців Тайваню.
Воно почалось у 2015-2016 роках зі спільної роботи (а потім і відповідної публікації) на тему нового способу пороутворення у паяних контактах. Після цього професор кафедри фізики Андрій Гусак у 2017-2019 роках здійснив наукові візити до департаменту матеріалознавства університету NCTU (National Chiao Tung University) у місті Синьчжу — кремнієвій долині Тайваню. Потім пандемія припинила візити, але не перервала співробітництва.
І ось цього місяця (вересень 2021) у журналах першого квартилю (своєрідна «вища ліга» наукових журналів) опубліковано відразу дві спільні статті тайвансько-черкаської колаборації, присвячених розробці та оптимізації нових методів з’єднання матеріалів:
- Liu, H. C., Gusak, A. M., Tu, K. N., & Chen, C. (2021). Interfacial void ripening in CuCu joints. Materials Characterization, 111459.
- Shie, K. C., Gusak, A. M., Tu, K. N., & Chen, C. (2021). A kinetic model of copper-to-copper direct bonding under thermal compression. Journal of Materials Research and Technology. Volume 15, (2021), Pages 2332-2344
Також прийнята до друку і незабаром повинна стати доступна онлайн ще одна спільна стаття в журналі першого квартилю, присвячена еволюції зеренної структури в мікроелектронних приладах, які використовують нещодавно винайдений наноматеріал — нанодвійникову мідь: A.M. Gusak, Kuan-Ju Chen, K. N. Tu, and Chih Chen (2021). Modeling of Abnormal Grain Growth in (111) Oriented and Nanotwinned Copper” Scientific Reports.
